Huawei: HiSilicon Kirin 990 mit 5G-Modem kommt im Q1/2019

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Huawei gibt weiter Vollgas. Wie jetzt berichtet wird, plant der chinesische Hersteller im ersten Quartal 2019 die Vorstellung des HiSilicon Kirin 990 mit einem 5G-Modem.

Huawei Logo 5G MWC 2018

In China machen jetzt Gerüchte die Runde, wonach Huawei bereits im ersten Quartal seinen ersten 5G-Prozessor vorstellen könnte. Der HiSilicon Kirin 990, so der Name des SoC, soll ein 5G-Modem verbaut haben. Huawei setzt die Konkurrenz also weiter mächtig unter Druck.

Auch der HiSilicon Kirin 990 wird im 7nm-Verfahren hergestellt, aber in einer zweiten Generation bei TSMC. Die fortschrittlichere Fertigungstechnologie, die zur Herstellung des HiSilicon Kirin 990 von Huawei eingesetzt wird, bietet eine 20 Prozent höhere Transistordichte, eine 10 Prozent geringere Leistungsaufnahme und eine um 10 Prozent bessere Gesamtleistung im Vergleich zu den Chipsätzen, die mit dem 7nm-Chipsatz der ersten Generation von TSMC gebaut wurden.

Der HiSilicon Kirin 990 soll aber weiterhin auf die ARM Cortex A76-Technologie des aktuellen Kirin 980 setzen. Die Leistung der beiden SoC dürfte also fast gleich sein. Dafür hat der Kirin 990 eben aber ein Balong 5000 5G Modem mit an Bord.

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Quelle(n):
https://www.androidheadlines.com/2018/11/kirin-990-5g-modem.html

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